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产品展示
低环体乙烯基硅油
低环体乙烯基硅油技术指标
规格型号 |
外观 |
粘度 (25℃,CP) |
乙烯基含量 (wt%) |
挥发份(150℃) /3h,% |
D3~D20 (mg/kg) |
HY-T-20 |
无色透明液体 |
20±10 |
2.4-2.5 |
<0.2 |
<50 |
HY –T-50 |
无色透明液体 |
50±15 |
1.5-1.6 |
<0.2 |
<50 |
HY –T-100 |
无色透明液体 |
100±20 |
0.8-1.1 |
<0.2 |
<50 |
HY –T-200 |
无色透明液体 |
100±20 |
0.6-0.7 |
<0.2 |
<50 |
HY –T-500 |
无色透明液体 |
500±30 |
0.39-0.4 |
<0.2 |
<50 |
HY –T-1000 |
无色透明液体 |
1000±50 |
0.26-0.32 |
<0.2 |
<50 |
HY –T-2000 |
无色透明液体 |
2000±50 |
0.21-0.22 |
<0.2 |
<50 |
HY –T-3000 |
无色透明液体 |
3000±100 |
0.18-0.21 |
<0.2 |
<50 |
HY –T-5000 |
无色透明液体 |
5000±100 |
0.12-0.18 |
<0.2 |
<50 |
HY –T-10000 |
无色透明液体 |
10000±150 |
0.1-0.12 |
<0.2 |
<50 |
HY –T-20000 |
无色透明液体 |
20000±150 |
0.8-0.1 |
<0.2 |
<50 |
HY –T-60000 |
无色透明液体 |
6000±300 |
0.04-0.05 |
<0.2 |
<50 |
备注:以上为典型指标,本公司可根据客户要求定做各种粘度的低环体乙烯基硅油,
特性及用途:本产品为乙烯基封端聚二甲基硅氧烷,采用特殊的合成工艺,产品不含钾、钠等金属离子,以及低挥发份和极低的残余混合环体量(D3~D20),冷凝物测试合格,从而确保优异的电性能。
主要应用于导热、阻燃、灌封胶、液体硅胶、电子封装等领域。特别适用于制备硅晶片、半导体、光纤、航空电子等高端产品的涂层与封装。